Please use this identifier to cite or link to this item: http://tede2.uepg.br/jspui/handle/prefix/1728
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisor1Farago, Paulo Vitor-
dc.contributor.advisor-co1Loguércio, Alessandro Dourado-
dc.contributor.advisor-co1Latteshttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4763905J5por
dc.contributor.referee1Hass, Viviane-
dc.contributor.referee1Latteshttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4268047U0por
dc.contributor.referee2Reis, Alessandra-
dc.contributor.referee2LattesREIS, A.por
dc.creatorReyes, Mario Felipe Gutiérrez-
dc.creator.Latteshttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4432402U3por
dc.date.accessioned2017-07-24T19:22:05Z-
dc.date.available2017-04-12-
dc.date.available2017-07-24T19:22:05Z-
dc.date.issued2016-02-23-
dc.identifier.citationREYES, Mario Felipe Gutiérrez. Effect of inclusion of copper nanoparticles in etch and rinse adhesive systems on microbiological and mechanical properties, and the durability of resin–dentine interfaces. 2016. 88 f. Dissertação (Mestrado em Clinica Integrada, Dentística Restauradora e Periodontia) - UNIVERSIDADE ESTADUAL DE PONTA GROSSA, Ponta Grossa, 2016.por
dc.identifier.urihttp://tede2.uepg.br/jspui/handle/prefix/1728-
dc.description.abstractObjectives: This study evaluated the effect of addition of copper nanoparticles at different concentrations into a simplified etch-and-rinse (ER) adhesive system (Ambar [AM]) on antimicrobial activity (AMA), degree of conversion of adhesives discs (DC-d) and dentin-resin interface (DC-i), the ultimate tensile strength (UTS), 28-day cumulative water sorption (WS), solubility (So) and copper release (CR) as well as immediate (IM) and 1-year (1Y) resin–dentine bond strength (μTBS) and nanoleakage (NL). Methods: Seven experimental adhesive systems were formulated according to the addition of copper nanoparticles (0 [control], 0.0075, 0.015, 0.06, 0.1, 0.5 and 1%) in AM adhesive system. We tested the antimicrobial activity of synthesized adhesives against Streptococcus mutans using agar diffusion assays. For DC-d, specimens were constructed and tested after 24 h for FTIR and micro-Raman spectroscopy. For UTS, specimens were tested after 24 h and 28 days. For WS and So, after specimens build-up, they were stored in water and the properties measured for 28 days. For CR, specimens were stored in 2% nitric acid solution and the properties were measured for 28 days. The occlusal enamel of thirty-five molars was removed and adhesives were applied to dentine surface after 37% phosphoric acid etching. After composite resin build-ups, specimens were longitudinally sectioned to obtain resin–dentine bonded sticks (0.8 mm2). Specimens were tested in tension at 0.5 mm/min in IM or 1Y (μTBS). For NL, 2 bonded sticks from each tooth were prepared and analyzed under SEM in IM or 1Y. For DC-i, 2 bonded sticks were prepared and analyzed under micro-Raman spectroscopy. The μTBS and NL data of each adhesive were subjected to two-way repeated measures ANOVA. For UTS, WS, So, copper release, DC-d and DC-i data of each adhesive were subjected to a one-way ANOVA. Tukey’s post hoc test was used for pair-wise comparisons (α = 0.05). Results: The addition of copper nanoparticles provided antimicrobial properties to the adhesives at all concentrations (p < 0,05), and did not influence UTS, WS and SO (p > 0.05). Higher CR was observed in adhesives with higher concentration of copper nanoparticles (p < 0.05). The addition of 1% of copper nanoparticles decreased the DC-d and DC-i significantly. After 1Y, significant reductions of μTBS and increases of NL were observed in the control group (p < 0.05). Reductions of μTBS and increase of NL over time were not observed for copper-containing adhesives.Conclusions: The addition of copper nanoparticles in concentrations up to 0.5% in the simplified ER Ambar adhesive system may be an alternative to provide antimicrobial properties, increase the long-term stability of resin–dentine interfaces, 12 without reducing adhesives’ mechanical properties evaluated.eng
dc.description.resumoObjetivos: Este estudo avaliou o efeito da adição de nanopartículas de cobre, em diferentes concentrações, em um sistema adesivo convencional (CON) simplificado Ambar [FGM] sobre a atividade antimicrobiana (AAM), grau de conversão de corpos de prova de adesivos (GC-c) e na interface de união a dentina (GC-i), resistência máxima à tração (RT), sorção cumulativa de água (SO), solubilidade (SB) e liberação de cobre (LC) durante 28 dias, bem como a resistência de união (RU) e nanoinfiltração (NI) na interface de união à dentina nos tempos imediatos (IM) e após 1 ano (1A). Material e métodos: Sete sistemas adesivos experimentais foram formulados de acordo com a adição de nanopartículas de cobre (0 [controle], 0,0075, 0,015, 0,06, 0,1, 0,5 e 1%) no sistema adesivo Ambar. Foi testada a atividade antimicrobiana dos adesivos formulados contra Streptococcus mutans por meio de ensaios de difusão em ágar. Para GC-c, as amostras foram construídas e testadas após 24 h por meio de espectrofotometria no infravermelho com Transformação de Fourier (FTIR) e espectroscopia de micro-Raman. Para RT, as amostras foram testadas depois de 24 horas e 28 dias. Para SO e SB, depois de confeccionados os espécimes, eles foram armazenados em água e as propriedades medidas por 28 dias. Para LC, as amostras foram armazenadas em solução de ácido nítrico a 2% e as propriedades medidas durante 28 dias. O esmalte oclusal de trinta e cinco molares foi removido e os adesivos foram aplicados na superfície da dentina depois de condicionamento com ácido fosfórico a 37%. Depois de restaurações de resina composta, os espécimes foram seccionados longitudinalmente para se obter espécimes (palitos) de resina-dentina (0,8 mm2). Os espécimes foram testados em tensão a 0,5 mm/min no IM ou 1A (RU). Para NI, 2 espécimes de cada dente foram preparadas e analisadas em MEV e testados no IM ou 1A. Para GC-i, 2 espécimes foram preparados e analisados sob espectroscopia de micro-Raman. Os dados do RT foram analisados por uma análise de variância de 2 fatores. Para AAM, SO, SB, e liberação de cobre, os dados foram analisados por análise de variância de fator único, e para RU e NI os dados foram submetidos a análise de variância de 2 fatores para medidas repetidas. Também foi feito o teste post hoc de Tukey para múltiplas comparações. A significância estatística foi predefinida em α = 0,05.Resultados: A adição de nanopartículas de cobre adicionou propriedades antimicrobianas aos adesivos em todas as concentrações (p < 0,05), e não influenciou a RT, SO e SB (p > 0,05). LC elevadas foram observadas em adesivos com maior concentração de nanopartículas de cobre (p < 0,05). A adição de 1% de 10 nanopartículas de cobre diminuiu significativamente o GC-c e GC-i. Após 1 ano, decréscimos significativos de RU e aumentos de NI foram observados no grupo controle (p < 0,05). Decréscimos significativos de RU e aumentos de NI não foram observados nos adesivos contendo cobre (p > 0,05). Conclusões: A adição de nanopartículas de cobre em concentrações de até 0,5% no sistema adesivo convencional simplificado Ambar pode ser uma alternativa para adicionar atividade antimicrobiana e aumentar a estabilidade a longo prazo das interfaces resina-dentina, sem comprometer as propriedades mecânicas dos adesivos.por
dc.description.provenanceMade available in DSpace on 2017-07-24T19:22:05Z (GMT). No. of bitstreams: 1 FELIPE GUTIERREZ REYES.pdf: 2973646 bytes, checksum: 0e8c702449c97c861e9f0314e3b69e2f (MD5) Previous issue date: 2016-02-23en
dc.formatapplication/pdfpor
dc.languageporpor
dc.publisherUNIVERSIDADE ESTADUAL DE PONTA GROSSApor
dc.publisher.countryBRpor
dc.publisher.departmentClinica Integrada, Dentística Restauradora e Periodontiapor
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Odontologiapor
dc.publisher.initialsUEPGpor
dc.rightsAcesso Abertopor
dc.subjectdentinapor
dc.subjectadesivos convencionaispor
dc.subjectresistência de uniãopor
dc.subjectgrau de conversãopor
dc.subjectnanoinfiltraçãopor
dc.subjectresistência a traçãopor
dc.subjectsorção e solubilidadepor
dc.subjectliberação de cobrepor
dc.subjectatividade antimicrobianapor
dc.subjectdentineng
dc.subjectetch-and-rinseeng
dc.subjectadhesiveseng
dc.subjectresin–dentine bond strengtheng
dc.subjectdegree of conversioneng
dc.subjectnanoleakageeng
dc.subjectultimate tensile strengtheng
dc.subjectwater sorption and solubilityeng
dc.subjectcopper releaseeng
dc.subjectantimicrobial activityeng
dc.subject.cnpqCNPQ::CIENCIAS DA SAUDE::ODONTOLOGIApor
dc.titleEFEITO DA INCORPORAÇÃO DE NANOPARTÍCULAS DE COBRE EM UM SISTEMA ADESIVO CONVENCIONAL NAS PROPRIEDADES MICROBIOLÓGICAS, MECÂNICAS E ADESIVAS À DENTINApor
dc.title.alternativeEffect of inclusion of copper nanoparticles in etch and rinse adhesive systems on microbiological and mechanical properties, and the durability of resin–dentine interfaceseng
dc.typeDissertaçãopor
Appears in Collections:Programa de Pós - Graduação em Odontologia

Files in This Item:
File SizeFormat 
Mario Felipe Gutierrez Reyes.pdf2.19 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.